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上半年手機市場：穩步增長 3G智能機推波助瀾
2010年的中國手機市場在3G和智能手機的帶動下出現了超預期的增長，進入2011年在運營商及各大手機廠商緊鑼密鼓的推動下，中國3G發展加速前行。2011年上半年，受運營商集采及新智能產品快速發展的影響，中國整體手機市場繼續保持穩定增長態勢，與此同時3G手機的銷量獲得了大幅提升，移動互聯網和終端...
2011-08-04
手機 3G 智能機
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Acculogic首推適合Scorpion飛針檢測系統的LaserScan
電子生產測試解決方案的全球領先廠商Acculogic, Inc.欣日前欣然推出適合Scorpion飛針檢測系統系列的LaserScanTM。創新性LaserScanTM的設計旨在通過非接觸方式，測量到某個物體的絕對距離。
2011-08-04
Acculogic 傳感器 LaserScan
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電容式觸摸傳感器設計技巧
為了說明如何制作一個能夠提升目前技術極限的電容式傳感器，本文所述的實例中選用玻璃覆蓋層的厚度為10mm。玻璃使用簡單，隨處可見，而且是透明的，所以你可以看到下面的感應墊。玻璃覆蓋層還可直接應用于白色家電。
2011-08-04
觸摸傳感器 電容式觸摸傳感器 傳感器 觸摸
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Molex選定Samtec作為三大互連產品系列的第二來源供應商
全球領先的全套互連產品供應商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項第二來源供應商協議。根據協議條款， Samtec獲授權在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產品系列。
2011-08-04
Molex Samtec 互連產品
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創變 新未來——第二屆臺達杯自動化技術應用征文火熱啟動
火紅七月，第二屆臺達杯自動化技術應用征文活動熱辣登場，中達電通邀請您暢所欲言，分享臺達自動化產品給您及企業帶來的創造性改變，以期共創新未來。
2011-08-03
自動化 征文活動 機電事業 變頻器
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PCB板電磁信息的獲取及運用
PCB完整電磁信息，能讓我們對PCB的整體有一個非常直觀的認識，不僅有助于工程師解決EMI/EMC問題，還能幫助工程師調試PCB，并不斷提高PCB的設計質量。同樣，EMSCAN的應用還有很多，例如幫助工程師解決電磁敏感性問題等等。
2011-08-03
PCB 電磁 EMI EMC EMSCAN
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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