-
揭秘半導體制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小課堂 | 半導體制造八大步驟（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2021-08-05
半導體 制造流程
-
PCB板layout的12個細節
PCB layout的意思是：印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現了電子元器件之間的線路連接和功能實現。傳統的電路板工藝，采用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
2021-08-05
PCB layout
-
非隔離型柵極驅動器與功率元器件
ROHM不僅提供電機驅動器IC，還提供適用于電機驅動的非隔離型柵極驅動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅動器，再介紹ROHM超級結MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔離型 柵極驅動器 功率元器件
-
如何在鋰離子電池設計中實現運輸節電模式
您是否有印象，許多電池供電的電子玩具在電池上有一個小型塑料拉片（如圖1），將其拉下后這些玩具才開始動起來？這是關閉電池至產品有源電路的連接的一種方式，且是最早的一種“運輸節電模式”。
2021-08-05
鋰離子電池 設計 運輸節電
-
【邀請函】2021大灣區物聯網創新技術及應用大會火熱報名中…
粵港澳大灣區是中國開放程度最高、經濟活力最強的區域之一，它承載著我們對整個中國經濟未來圖景的想象和期望。2021作為“十四五”開局之年，在產業層面，以新基建、數字中國等政策為導向的數字經濟將成為我國十四五期間經濟發展的主引擎，物聯網行業發展迎來了新的高光時刻。站在新的歷史起點上，粵...
2021-08-04
物聯網 大灣區
-
瑞能半導體憑碳化硅器件躋身行業前列 聚焦新賽道持續研發穩固核心競爭力
近日，瑞能半導體CEO Markus Mosen（以下簡稱Markus）的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行，瑞能半導體全球市場總監Brian Xie同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后，從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中，在六年內保持的相當規模的成長，并取得...
2021-08-04
瑞能半導體 碳化硅器件
-
揭秘半導體制造全流程（上篇）
當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。
2021-08-04
半導體 制造流程
-
全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構
近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經理鄒偉為業界深度解讀Arm歷經十年打磨才新發布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進...
2021-08-04
Armv9 架構
-
熱阻和散熱的基礎知識：傳導中的熱阻
在上一篇文章中，介紹了熱傳遞的三種主要形式：傳導、對流和輻射。從本文開始，我們將介紹每種熱傳遞方式的熱阻。首先從“傳導”中的熱阻開始。下面將具體介紹熱能是如何在物質中通過熱傳導的方式進行轉移的。
2021-08-04
熱阻 散熱 基礎知識
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Spectrum儀器推出DDS選件，大幅提升任意波形發生器靈活性
- 長電科技JSAC工廠在滬投產，打造車規級芯片封測新標桿
- 昂貴的試錯：當Palantir模式遭遇中國企業的“項目制”現實
- 實時智能的誕生：計算范式的根本性轉變
- 二手基恩士VK-9710故障頻發？海翔科技：原廠品質，一半成本，5天修復！
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
