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大功率弧焊逆變電源的IGBT保護技術
本文通過分析IGBT的結構及其安全工作區，解釋了在實際應用中可能造成其損壞的原因，并利用硬件電路結合單片機的控制程序對弧焊逆變電源的IGBT采取相應措施進行保護，從而確保了IGBT安全可靠的工作。
2011-07-15
IGBT 弧焊逆變電源 IGBT保護
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TMP006：德州儀器首款數字溫度傳感器降低系統溫度
德州儀器 （TI） 近日宣布推出業界首款單芯片無源紅外線 （IR） MEMS 溫度傳感器，為便攜式消費類電子產品實現非接觸溫度測量功能。該 TMP006 數字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設備制造商使用 IR 技術準確測量設備外殼溫度。與此同時，其尺寸比現有的解決方案小95%，功...
2011-07-15
TMP006 溫度傳感器 紅外線 便攜電子
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傳統旺季加日震后需求釋放 下半年PCB業成長空間大
幾乎所有的電子設備都離不開PCB,它是電子產品的關鍵電子互連件。目前尚沒有能夠替代PCB的成熟技術和產品以提供與其相同或類似的功能。PCB在電子產品中的不可替代性和必要性決定了它在下游領域應用的廣闊空間。PCB還將取代部分連接器市場空間。
2011-07-15
PCB 連接器 產業鏈 價值鏈
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2012年全球半導體制造裝置市場規模將達到438億美元
國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發布了半導體制造裝置市場的預測。
2011-07-15
半導體 裝置市場 預測值 市場規模
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中國市場需求加溫 多晶硅價格持續上揚
現貨市場多晶硅價格仍維持上漲的態勢，目前主要成交價落在$55/kg之間，相關廠商表示，多晶硅現貨價格漲勢強勁，主因在于大陸市場需求加溫。另一方面，由于華東地區面臨限電的壓力，將使得多晶硅廠未來的產出受限。
2011-07-15
多晶硅 多晶硅價格 外延片
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PowerTrench MOSFET優化同步整流方案
被稱為PowerTrench MOSFET的新型中壓功率MOSFET，針對同步整流進行了高度優化，可為服務器電源或電信整流器提供更高的效率和功率密度。
2011-07-14
PowerTrench MOSFET 整流器 MOSFET
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互連設計中的功率完整性
清晰了解每一種因素是成功實現系統內功率完整性和安全性設計的關鍵所在，而這也有助于簡化整體設計過程。本文介紹了互連設計中影響設計密度和承載功率的關鍵因素。
2011-07-14
互連設計 功率完整性 連接器
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2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。
2011-07-14
半導體 平板PC 電子書 電子產品
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Solarbuzz：光伏設備明年訂單驟降
國際光伏行業研究機構Solarbuzz 7月12日在上海發布光伏設備季報顯示，用于晶硅鑄錠到組件和薄膜面板制造的光伏設備資金支出預計在2012年迅速下降至76億美金，相較于2011年預期創紀錄的142億美金年度降幅為47%。這將影響光伏設備廠商在2011年下半年的營收和對2012年業績的預期。
2011-07-14
Solarbuzz 光伏設備 晶硅
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