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京瓷開發(fā)出ZT值接近1的熱電轉換元件
熱電轉換部件是一種利用半導體材料，將廢熱等產(chǎn)生的溫度差轉換成電力的元件。ZT值是代表采用多種材料制作的熱點轉換元件性能的通用指標，因此ZT值是否超過1也是實用化的基準。雖然實驗室里有許多熱電元件的ZT值超過了1，但瞄準實用化的部件中，ZT值超過1的還很少。
2012-10-24
熱電轉換 京瓷 ZT
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1608尺寸100μF積層陶瓷電容器
太陽誘電開發(fā)出了1608尺寸、靜電容量高達100μF的積層陶瓷電容器，該電容器的額定電壓為+4V，燒結后的薄膜厚度為0.45μm，積層數(shù)約為800層。現(xiàn)已完成試制，最快估計可在2013年內(nèi)開始。
2012-10-24
陶瓷電容 太陽誘電 電容
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如何突破運算放大器精度限制？
在精密測量過程中，系統(tǒng)工程師們面臨的第一個挑戰(zhàn)便是如何選擇具備最佳性能的運算放大器以及安裝在其周圍的其他組件。這項工作很重要。在一些有空間限制的應用中，工程師們常常會尋求體積最小的封裝，但是這種小型封裝具有一定的優(yōu)勢卻無法提供理想的精度。
2012-10-24
運算放大器 測量 斬波
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羅姆開發(fā)出世界最小“0402尺寸”齊納二極管
羅姆近日開發(fā)出世界最小的齊納二極管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），這種二極管可以高密度安裝在智能手機等便攜設備上。本產(chǎn)品屬于世界最小的半導體產(chǎn)品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地將尺寸減少了55％。
2012-10-24
齊納二極管 羅姆 0402
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率，有利優(yōu)化生產(chǎn)。
2012-10-24
板對板連接器 最小化 雙觸點
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提供通透清澈高清音頻的MEMS麥克風
高清視頻如今有望成為絕大多數(shù)便攜消費電子設備的標準功能，70%的18歲以下人群每周都會用他們的移動電話捕獲視頻，在其設備中對可與高清視頻相匹配的高清音頻的需求空前強大。歐勝推出首批高性能且?guī)в衅ヅ漕l率響應的頂部和底部端口硅MEMS麥克風，為消費電子設備提供通透清澈的高清音頻。
2012-10-24
麥克風 高清 歐勝微電子
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英飛凌推出全球最小的引擎管理IC
英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，與現(xiàn)有的解決方案相比，可在兩輪和三輪控制系統(tǒng)中節(jié)省高達三分之二的占板空間。
2012-10-24
英飛凌 引擎管理 兩輪 和三輪
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富士通展示可提高4倍芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率的研究成果
富士通半導體歐洲（FSEU）已經(jīng)證明可以通過CEI-28G-VSR接口進行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長距離光傳輸系統(tǒng)所開發(fā)的CMOS ADC/DAC轉換器技術后，短距離電信號傳輸所能達到的數(shù)據(jù)速率。
2012-10-24
富士通 接口 數(shù)據(jù)傳輸速率
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意法半導體、Soitec、CMP聯(lián)合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業(yè)企業(yè)設計下一代系統(tǒng)級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
意法半導體 Soitec CMP 28納米 CMOS 制程
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