-
Vishay推出精密高功率薄膜貼片電阻用于醫療成像
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的PHP系列精密高功率薄膜貼片電阻。這些器件具有低至±25ppm/℃的絕對TCR，低至±0.1%的容差，在-55℃～+125℃的寬溫范圍內具有1.0～2.5W的高功率等級。
2011-01-28
Vishay 高功率 精密
-
集通數碼科技獲中路集團1400萬元的風險投資
首個扶持產業花落軟件集成電路的消息傳出不久，國內最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團1400萬元的風險投資。根據相關條款，上海中路集團獲得上海集通數碼科技有限公司20%的股權。上海集通向中國國內上市展露邁出堅實的一步。
2011-01-28
風險資本 政府扶植 中文處理 芯片
-
另眼再看 白電高端化
如果評選2010年度家電業的關鍵詞，那么就應該是“政策”和“高端化”。首先談政策，經歷了2008年的全球金融危機后，國內家電銷售在多項利好政策的調控下，重新爆發了它旺盛的市場需求……
2011-01-28
白色家電 白電市場
-
雙核手機2011年或將拿下15％市場份額
市場調研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析報告中表示，采用雙核心設計甚至多核心設計的手機產品將會在2011年有比較大的爆發力，從今年的普及率來看，采用多核心設計的智能手機產品將會占到智能手機總比例的15%左右，而到2015年多核心設計的智能手機則將占據智能手機市場 45%的市場份額。
2011-01-28
雙核手機 雙核手機市場 2011雙核手機市場
-
電子信息業“十二五”迎來發展新機遇
我國電子信息產業結構逐步調整升級，從集中于產業鏈下游開始向產業鏈上游邁進。伴隨著產業發展，信息技術創新的集成化、融合化特征更加顯著，將逐步形成新的產業技術創新體系……
2011-01-28
電子信息業 電子信息業市場 十二五
-
富士膠片開發出替代ITO的透明導電薄膜
富士膠片開發出了具有高透射率和彎曲性的透明導電薄膜。主要用于觸摸面板，計劃取代ITO薄膜使用。該公司在“第二屆尖端電子材料EXPO～材料日本～”（2011年1月19～21日，東京有明國際會展中心）上公開了試制品。
2011-01-28
富士膠片 ITO 透明 導電薄膜 觸摸面板
-
廉價智能手機打開中國市場
近日基于中國政府今年目標實現3G用戶超過1億，市場不久將出現100美元以下的智能手機，電信運營商的補貼也同樣重要，高通投資部中國區高級總監沈勁(James Shen)日前表示。
2011-01-28
高通 廉價 智能手機 中國市場 android 電信
-
固態電容需求上揚
據日系固態電容代理商表示，近期主機板(MB)廠為清庫存帶動固態電容需求外，部分客戶擔心農歷新年后大陸發生缺工潮問題，導致供應量不足，所以提前對固態電容備貨，刺激了固態電容的需求。市場預期，隨著英特爾H61晶片將問世，則可望帶動固態電容的用量增加20%，刺激市場成長。
2011-01-28
固態電容 英特爾 日系產品 臺系產品 MB PC CPU
-
清潔能源成時代寵兒 中美清潔能源合作前景廣闊
國家主席胡錦濤此次訪問美國牽動世人的神經。法國《論壇報》的文章《中國給美國上課》提到，胡主席訪美前夕接受訪問，尤其提到了新能源、清潔能源、基礎設施、航空航天等新領域。事實上，中美兩國在清潔能源合作上已邁出實質性步伐，在美國能源部長朱棣文訪華期間，雙方就建立清潔能源聯合實驗室達...
2011-01-27
清潔能源 中美清潔能源合作 中國電源展
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 就在下周！ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會，3.26上海見
- 從芯片到系統：英飛凌以全棧方案助推斯巴魯邁向軟件定義汽車新時代
- 搶占數智先機！IOTE 2026深圳展：百場論壇、千款新品、十萬觀眾等你來
- 1.2μs極速響應！清能德創CDD5旗艦登場，重新定義直驅伺服性能極限
- 賦予機器“人類之手”：ADI攜手NVIDIA定義物理智能新高度
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
