-
連接器 長(zhǎng)安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對(duì)金融危機(jī)
長(zhǎng)安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對(duì)金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
-
連接器 長(zhǎng)安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對(duì)金融危機(jī)
長(zhǎng)安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對(duì)金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
-
連接器 長(zhǎng)安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對(duì)金融危機(jī)
長(zhǎng)安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對(duì)金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
-
元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
-
元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
-
元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
-
ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
-
ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
-
ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Spectrum儀器推出DDS選件，大幅提升任意波形發(fā)生器靈活性
- 長(zhǎng)電科技JSAC工廠在滬投產(chǎn)，打造車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)新標(biāo)桿
- 昂貴的試錯(cuò)：當(dāng)Palantir模式遭遇中國(guó)企業(yè)的“項(xiàng)目制”現(xiàn)實(shí)
- 實(shí)時(shí)智能的誕生：計(jì)算范式的根本性轉(zhuǎn)變
- 二手基恩士VK-9710故障頻發(fā)？海翔科技：原廠品質(zhì)，一半成本，5天修復(fù)！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
