-
CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
-
CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
-
2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦:Cadence 代理-科通集團2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發理念,與客戶緊密合作,不斷開發升級Allegro&OrCAD 企業級設計平臺,從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
-
I/O接口高性能ESD和雷擊浪涌保護指南:TVS二極管陣列
雷擊或ESD會對電子線路造成嚴重威脅,而LittelfuseTVS 二極管陣列能保護電子產品免受這些極快且具破壞性電壓瞬變的傷害,它們能為電腦和便攜式消費電子產品中的 I/O 接口和數碼及模擬信號線(如 USB 和 HDMI)提供理想的保護解決方案。本文講述瞬變電壓、TVS 二極管陣列的工作原理、Littelfuse TVS ...
2012-05-30
Littelfuse TVS二極管陣列 Littelfuse TVS 二極管陣列
-
IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET
IR推出PowIRaudio集成式功率模塊系列,適用于高性能家庭影院系統及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調制控制器和兩個數字音頻功率MOSFET集成至單一封裝,提供高效緊湊的解決方案,有助于減少零部件數量,縮小高達70% 的電路板尺寸,并能簡化D類放大器設計。
2012-05-30
PowIRaudio 功率模塊 音頻 MOSFET
-
延長LED壽命的高可靠性LED保護器:Littelfuse PLED
單個 LED 出現故障往往會使整個燈串無法正常工作,導致高昂的維護成本。PLED的出現正是為解決這一問題: PLED 新型LED保護器在單個 LED 發生開路故障時,確保燈串中的其他 LED 繼續正常工作,且保護由 ESD及雷電沖擊帶來的影響,使得 LED 照明產品具備高可靠性、低維護性并延長其使用壽命。
2012-05-30
Littelfuse LED保護器 PLED
-
使用廣泛的Littelfuse瞬態電壓抑制器 (TVS)
我們在保護傳輸線、數據線或因雷擊、感應式負載開關及ESD引起的線路過壓保護中經常用到TVS 二極管。你真的了解TVS二極管嗎,還是對它一知半解?TVS和硅保護陣列、二極管陣列等其他二極管技術有哪些區別?如果你曾關注TVS的選型指南,那你不妨看看Littelfuse的這篇文章。
2012-05-30
Littelfuse TVS 瞬態電壓抑制器
-

晶心科技有機會成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商
經過數年的努力經營后,晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一。使用Andes處理器的產品繁多。在全球處理器IP第二大廠MIPS宣布出售尋求買家后,晶心科技有機會取代成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商。
2012-05-30
晶心科技 ARM 處理器 IP
-
Molex增強型Micro SAS連接器實現更高可靠性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)連接器產品,用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現采用增強型設計,包括雙存儲器堆疊型插座,以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋,能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
- 機構預警:DRAM價格壓力恐持續至2027年,存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應:三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- TWS 耳機智能進階的 “隱形核心”:解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關
- - 解決頻率偏差問題的可重構低頻磁電天線研發
- 從實驗室到產業界:鋰硫電池的商業化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




