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針對(duì)不同低壓便攜設(shè)備背光或閃光應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)器方案
目前，小型液晶顯示器(LCD)面板及鍵盤背光以及指示器應(yīng)用大多采用白光LED和RGB三色LED；手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)中的閃光光源通常使用高亮度LED。這些應(yīng)用需要優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)器解決方案，使用低電壓便攜式LED驅(qū)動(dòng)器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。本文提出的方案可用于滿足不同應(yīng)用需求。
2012-03-30
便攜設(shè)備 背光 閃光 LED驅(qū)動(dòng)器
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MobliquA? ：Molex發(fā)布下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA?天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無(wú)線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，包括手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)天線。
2012-03-30
MobliquA? Molex 帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
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MobliquA? ：Molex發(fā)布下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA?天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無(wú)線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，包括手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)天線。
2012-03-30
MobliquA? Molex 帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
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SC14453：Dialog半導(dǎo)體擴(kuò)展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司（法蘭克福股票交易所代碼：DLG）日前宣布：推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產(chǎn)品而進(jìn)入Dialog的VoIP產(chǎn)品組合，它集成了頂級(jí)音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。
2012-03-30
SC14453 Dialog半導(dǎo)體 GREEN VOIP芯片
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作...
2012-03-30
CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 軟件開發(fā)套件
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州儀器 電容式觸摸 音頻
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州儀器 電容式觸摸 音頻
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國(guó)內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的元器件貿(mào)易平臺(tái)上線
國(guó)內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的IC貿(mào)易平臺(tái)日前上線運(yùn)營(yíng)，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對(duì)眾多的電子制造企業(yè)而言，這無(wú)疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
供應(yīng)商 元器件 貿(mào)易平臺(tái)
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國(guó)內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的元器件貿(mào)易平臺(tái)上線
國(guó)內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的IC貿(mào)易平臺(tái)日前上線運(yùn)營(yíng)，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對(duì)眾多的電子制造企業(yè)而言，這無(wú)疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
供應(yīng)商 元器件 貿(mào)易平臺(tái)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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