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氣動發動機的電控系統設計
隨著環境污染、能源危機等全球性問題的日益突出，代用燃料汽車、電動汽車和混合動力汽車等低排放、節能經濟型的汽車相繼涌現。它們有各自突出的優點，但同時也有相應的局限。而壓縮空氣動力汽車(Air-powered Vehicle)是利用高壓壓縮空氣在發動機氣缸內膨脹做功，推動活塞做功對外輸出動力，驅動汽車行駛。不僅壓縮空氣來源方便，而且它還具有結構簡單、造價低廉、清潔環保等眾多優點；可以實現零排放，是真正的環保汽車。
2011-09-30
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耦合電感 SEPIC 轉換器的優勢
單端初級電感轉換器 (SEPIC) 能夠通過一個大于或者小于調節輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個降壓及升壓轉換器的作用以外，SEPIC 還具有最少的有源組件、一個簡易控制器和鉗位開關波形，從而提供低噪聲運行。看是否使用兩個磁繞組，是我們識別 SEPIC 的一般方法。
2011-09-30
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LED點彩壓階傳輸技術
LED全彩單總線信號驅動IC在工程應用上給工程設計人員帶來了更多的信心。壓階傳輸技術應用在單線傳輸技術基礎上，就顯得格外的簡便，下面我們就以LED全彩單總線驅動IC—CYT3015為驅動芯片，來介紹壓階傳輸技術在LED點彩技術的應用。
2011-09-30
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F300系列：Fox推出低電壓低耗電量HCMOS振蕩器
Fox Electronics現提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產品，這些1V振蕩器加入了待機功能，可將振蕩器的電流消耗減小至5μA，從而提高功效。
2011-09-29
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2024年CMOS半導體技術或將被石墨烯取代
在美國加州舉行的IEEE定制積體電路大會(CICC)一場專題演講上有這樣一種看法：CMOS半導體技術將在2024年7nm制程時代面臨窘境，而石墨烯可望脫穎而出，成為用來取代這項技術的最佳選擇。
2011-09-29
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ESD7008|MG2040|ESD7104：安森美推出高速數據線路用低電容TVS
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的高速數據線路用瞬態電壓抑制器(TVS)。這三款新器件――ESD7008、MG2040及ESD7104為高速數據及視頻線路，以業界最低電容、最高信號完整性及低鉗位電壓提供靜電放電(ESD)保護
2011-09-27
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高頻開關變換器中EMI產生的機理及其抑制方法
開關電源具有體積小、重量輕、效率高等特點，廣泛用于通信、自動控制、家用電器、計算機等電子設備中。但是，其缺點是開關電源在高頻條件下工作，產生非常強的電磁干擾（Electromagnetic Interference,EMI），經傳導和輻射會污染周圍電磁環境，對電子設備造成影響。本文從開關電源的電路結構、器件進行分析，探討了電磁干擾產生的機理及其抑制方法。
2011-09-27
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PCB、IC設計、NB將扮Q4領頭羊
歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩，Q4仍能為電子產業帶來已往的好表現，特別是PCB、IC設計與NB產業將扮演領頭羊、火車頭的角色。
2011-09-27
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Micro USB連接器：SMK上市抗剝離強度提高至2倍的Micro USB連接器
SMK發布了剝離負荷的抗變形強度提高至該公司原產品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器（Strong type）”。符合USB規格（Revision 2.0）。上市時間為2011年9月，產能為50萬個/月。
2011-09-26
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LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統，EDGE可說是進一步增加數據傳輸速率。通過調變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今，EDGE網絡已有多被許多國家及其電信業者所采用，根據全球行動供貨商協會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統計，已有307種包含EDGE功能的設備發表。市場研究機構Strategy Analytics統計及預估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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上半年半導體產業海內外生產總值8185億元
工研院產業經濟與信息服務中心(IEK)統計，今(100)年上半年我國半導體產業海內外生產總值8,185億元，較上年同期減5.2％(第2季減8.9％)，其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業4,079億元及IC 設計業1,931億元為大宗，兩者合占7成3，分別減5.5％及16.3％，IC 封裝及測試業則受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單，均增8.2％。
2011-09-23
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