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英飛凌節能芯片以高于國際標準的出色性能幫助全球降低能耗
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上,英飛凌科技展出的一系列創新產品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道(Energy – the efficient way)”。這些產品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。
2011-06-02
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降低移動設計功耗的邏輯技術方法
在移動應用中邏輯器件的首選技術,本文將探討在混合電壓供電的移動設計中,混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。當前的移動設計在努力在高耗能(Power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。
2011-06-02
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術,它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用,正是實現未來手機發展目標的有力手段。
2011-06-02
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日本PCB產量連續7個月下滑
據日本電子回路工業會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統計數據,2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續第7個月呈現下滑;產額也年減10.4%至567.83億日圓,連續第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產量年減7.4%至423.2萬平方公尺,產額也年減8%至1,649.74億日圓。
2011-06-01
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滿足細分市場需求 iWatt幫助LED燈具廠少走彎路
iWatt技術市場副總裁鄭俊杰認為,對于LED驅動IC廠商來講,LED照明已經不僅僅是電源的問題了,不管選擇哪家的方案,首先要對客戶的需求深入了解,有時客戶都可能不知道自己需要什么樣的方案,我們要利用自己的經驗幫助客戶少走彎路。
2011-06-01
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Mouser贏得恩智浦銷售成長類經銷商大獎
貿澤電子有限公司(Mouser)宣布贏得2011年恩智浦半導體(NXP Semiconductors)經銷商大獎,以表彰Mouser在銷售成長(POS growth)的亮眼表現,此獎項于美國猶他州日舞市(Sundance)舉辦的恩智浦經銷高層大會中宣布。
2011-05-31
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NextPower系列:恩智浦推出行業最低RDS (on)的NextPower MOSFET
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布,其采用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將有15款新產品開始供貨。
2011-05-31
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ST推出9款全新功率MOSFET產品用于汽車系統
汽車系統半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出9款全新汽車級功率MOSFET,進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產品組合,為新一代汽車實現能效、尺寸及成本優勢。
2011-05-30
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電子元器件周熱門搜索排行榜top50(5月23日-5月29日)
為客戶跑腿的除了快遞員,還可能是《華強電子》的小編!!!為了客戶跑遍華強北的小編你更是傷不起!從這個月起,商戶們記得要盯緊《華強電子》了,小編將定期不辭辛苦地掃蕩華強北市場,嘔心瀝血為廣大商家整理出一周熱門搜索排行榜!哪些IC型號最搶手,哪些獲得最多的詢價,前50名讓你一目了然!如果您口味比較獨特,前50名沒有讓你感興趣的型號,盡管來電咨詢,小編恭候您的電話。有更好的建議歡迎交流,求關注!求進步!
2011-05-30
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中國電動汽車標準制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI(Electric Vehicle Initiative)”的第三次會議由IEA(國際能源署)于2011年4月21~22日在上海舉行,同時舉辦了有關EV實證實驗的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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BD8381EFV-M:羅姆開發出單芯片LED驅動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都)最近,面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發出專用單芯片LED驅動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發的“BD8381EFV-M”,是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL(Daytime Running Light:日間行車燈)新開發的內置PWM功能等汽車用前照燈/DRL,以單芯片即可實現以往通用的LED驅動IC或分立元器件構成的LED驅動電路所需的全部功能。這一新產品預定將于今年4月開始提供樣品(樣品價格:400日元/只),并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規模投入量產。 生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社(岡山縣)、后期工序則在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.(泰)進行。
2011-05-26
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Molex提供單件式免焊LED 陣列燈座用于通用照明
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED陣列的免焊LED 陣列燈座,該產品采用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術不單能夠為LED照明陣列供電,還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設備,并且在高溫環境中提供了穩固的連接。Molex LED陣列燈座是照明設備OEM廠商的理想選擇,能夠簡化設計和安裝過程,僅需使用兩顆螺釘,便能夠將連接器固定在LED和散熱界面上。此外,燈座采用創新的模塑互連器件(Molded Interconnect Device, MID)技術,可讓MP-L LED以串行或并聯方式獲取供電,為Cree OEM廠商提供了兩種選項:用于燈具應用的高壓串聯接線和用于照明設備應用的低壓并聯接線。
2011-05-26
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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