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碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估
碳化硅功率半導體近年來在能源轉換應用中正在成為一個熱門的話題：由于材料屬性，使得它具有比硅基半導體器件更高的最大結溫、更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數等。
2020-11-25
碳化硅功率模塊 電控設計
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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當選美國半導體行業協會主席
中國 北京，2020年11月24日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導體行業協會（SIA）董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席，并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 ...
2020-11-24
Qorvo CEO 美國半導體行業協會
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松山湖功能區招商大會舉辦在即，邀約企業共話商機！
近些年，松山湖馬力再增，升級擴容為“一園九鎮”的松山湖功能區，為東莞經濟產業高速發展增添更加強勁的動力。如今，松山湖功能區園區規劃建設尊重自然、善待自然，經過多年的開發建設，仍然保持了較好的生態本底，整體生態環境優美，為園區吸引人才和高端產業布局奠定了良好基礎。
2020-11-24
松山湖 招商大會
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如何降低電路“熱回路”影響，實現低 EMI 高效電源器件設計
隨著電子元器件向小型化、輕量化、數字化和高密度集成化方向發展，靈敏度越來越高，為此國際組織提出了一系列技術規章，要求電子產品符合嚴格的磁化系數和發射準則，即具有電磁兼容性EMC。本文以ADI器件為例，介紹如何通過控制電路熱回路以降低器件EMI并符合EMC標準的電路設計參考思路。
2020-11-24
熱回路 EMI 電源器件
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如何設計典型的模擬前端電路
模擬前端處理的對象是信號源給出的模擬信號，其主要功能通常包括信號放大、濾波、接收ADC和/或發送路徑數據轉換(DAC)等，對于特定應用領域可能還包括頻率變換或者調制解調等其他功能。而放大器和ADC是此類應用中最重要的兩個模塊，特別是常見的傳感器信號處理模擬前端。
2020-11-24
模擬前端電路 模擬信號
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM? Cortex?-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現已通過嚴格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達 100krad 。 該器件具有四個 64 位 Arm? Cortex?-A72 處理核心 ， 在進行 TID 測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達 60MeV.cm2/mg 以上的環境中獲得的...
2020-11-24
Teledyne e2v 空間處理器
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Teledyne e2v的新服務緩解了航空航天和國防領域正面臨的熱量管理和功率限制難題
2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣布的服務基礎上擴大服務范圍，以納入幾個關鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。
2020-11-24
Teledyne e2v 航空航天 國防領域
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