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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經網絡方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經網絡。不僅解決了一個可測試點問題，并提高了辨識故障類別的能力，而且在網絡訓練之前，利用主元分析降低了網絡...
2010-08-24
容差模擬電路 量子神經網絡 小波變換
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中企進軍薄膜太陽能 環境難題市場屏障需解決
目前，太陽能電池分為：晶硅太陽能電池(包括單晶硅、多晶硅)，非晶硅太陽能電池(即薄膜太陽能電池)和多元化合物太陽能電池。在上述三種太陽能電池中，前兩種目前較為常見，而多元化合物太陽能電池由于尚未工業化生產，所以市場上很少見得到。薄膜電池顧名思義就是將一層薄膜制備成太陽能電池，由于...
2010-08-24
薄膜太陽能 綠色能源 晶硅電池
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SICAS：2010年Q2的半導體生產線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產能統計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產能公布。雖然部分半導體廠商已經開始了增產投資，但因老生產線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉...
2010-08-24
晶圓處理 半導體 MOS IC
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FDZ3N513ZT：飛兆半導體推出手機顯示屏照明驅動器
隨著手機市場的持續發展，以及智能電話的使用率和市場增長不斷上升，設計人員面臨著在總體設計中增加功能性，但同時需要減小外形尺寸和元件數目的挑戰。
2010-08-24
半導體 驅動器 手機顯示屏
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恩智浦調整策略發展混合信號產品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業界全面揭示了NXP的最新策略和內部架構調整，調整后的四個事業部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標準產品。
2010-08-24
NXP 市場策略 半導體
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MEMS：物聯網核心技術所在
傳感器、無線、通信、云計算、信息安全、電源等技術都可謂是物聯網的關鍵技術。但什么才是物聯網核心技術所在呢？來看看MEMS是如何成為核心，主要原因在于物聯網特別是無線傳感器網絡對物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物聯網 無線傳感器 集成電路
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