-
LED驅動電路功率因數改善探討以及NCP1014解決方案
本參考設計將分析現有照明LED驅動電路設計功率因數低的原因，探討改善功率因數的技術及解決方案，介紹相關設計過程、元器件選擇依據、測試數據分享，顯示這參考設計如何輕松符合“能源之星”固態照明標準的功率因數要求，非常適合低功率LED照明應用。
2010-06-21
功率因數 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
-
增值服務彰顯價值 科通寬帶看好無線產品市場
隨著國內分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產品的買進賣出早已不能適應市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優勢，提供解決方案、技術支持、庫存、信息咨詢、VIM服務、資金等多方面的增值服務。此外，集中優勢，深挖某一個行業，全面了解該行業的客戶需求及服務特點，建立對應的技術和服務團隊。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務 三網融合 無線產品
-
BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
-
可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產品導入（NPI）
-
無塵室電纜集塵問題研究
對于潔凈室環境來說，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個復雜的問題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過減少運動器件可以減少集塵，但是自動生產線上電纜的運動不可避免。本文對無塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問題進行研究，幫組大家解決這個問題
2010-06-21
無塵室 電纜 集塵問題 潔凈室
-
半導體C-V測量基礎
電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導體參數，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導體器件。本文為...
2010-06-21
半導體 C-V測量 MOSFET JFET
-
2010年半導體設備產業將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對40奈米和45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導體 設備產業 Gartner
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 晶圓劃片機工作原理全解析：從機械切割到標準操作流程
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
