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博彥科技：金融機(jī)構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)
數(shù)據(jù)作為新生產(chǎn)要素，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)革新的動(dòng)力源泉，是銀行未來致勝的核心“資產(chǎn)”。
2021-09-14
博彥科技 金融機(jī)構(gòu) 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)
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如何用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量低頻率響應(yīng)
測(cè)量元器件和電路的頻率響應(yīng)特性是確保電子設(shè)備性能的關(guān)鍵步驟。汽車、醫(yī)療設(shè)備、航空航天與國(guó)防行業(yè)對(duì)電子設(shè)備的可靠性要求極高，因此在從低頻至高頻的各種頻率范圍內(nèi)對(duì)各類元器件和電路進(jìn)行測(cè)量非常必要。在這些應(yīng)用中，低頻網(wǎng)絡(luò)分析儀在確保低頻模擬電路器件（例如傳感器系統(tǒng)和電源部件）實(shí)現(xiàn)穩(wěn)...
2021-09-10
網(wǎng)絡(luò)分析儀 測(cè)量 頻率響應(yīng)
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精密制造業(yè)的瓶頸與內(nèi)卷：如何提升鏡頭、芯片制造精度與品質(zhì)？
精度更高、品質(zhì)更好，產(chǎn)量更大、成本更低是制造業(yè)不變的追求，但是面對(duì)越來越開放的市場(chǎng)，越來越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，如何才能始終保持核心競(jìng)爭(zhēng)力？關(guān)鍵仍然在于技術(shù)創(chuàng)新！
2021-09-09
精密制造業(yè) 芯片制造 鏡頭
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橙色云“麟璣”AI產(chǎn)品亮相中國(guó)服貿(mào)會(huì)
2021年9月3日，在2021年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)首鋼園區(qū)“電信、計(jì)算機(jī)和信息服務(wù)專題展”上，一款A(yù)I產(chǎn)品吸引了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的駐足。
2021-09-08
橙色云 麟璣 AI產(chǎn)品
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開關(guān)特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
仿真 SiC單管 開關(guān)特性
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瑞薩電子擴(kuò)展“云實(shí)驗(yàn)室”，重塑遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展倍受歡迎的“云實(shí)驗(yàn)室”，以簡(jiǎn)化配置和測(cè)試流程，加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩借助先進(jìn)GUI功能和全新設(shè)計(jì)參數(shù)增強(qiáng)其遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習(xí)慣的用戶體驗(yàn)，并為設(shè)計(jì)者帶來更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實(shí)驗(yàn)室 遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)
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【成功案例】如何快速實(shí)現(xiàn)“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、成本和性能都有要求的應(yīng)用場(chǎng)景，從而被市場(chǎng)...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設(shè)計(jì)決策時(shí)常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計(jì)算其值；更重要的是，如何更實(shí)用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計(jì)。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們與 PCB...
2021-09-06
數(shù)據(jù)手冊(cè) 熱參數(shù) IC結(jié)溫
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為什么CAN一致性測(cè)試中這幾項(xiàng)如此重要？
CAN一致性測(cè)試在于縮小CAN總線節(jié)點(diǎn)間的差異，提高總線抗干擾能力，從而保障設(shè)備CAN網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的穩(wěn)定。因此，CAN節(jié)點(diǎn)一致性測(cè)試就顯得尤為重要，本文將重點(diǎn)對(duì)幾個(gè)測(cè)試項(xiàng)進(jìn)行講解。
2021-09-06
CAN 一致性測(cè)試
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