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第五講：EMC/EMI之設計技巧與實戰設計Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設計技巧及抗干擾措施、屏蔽設計要點、手持產品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設計技巧及實戰設計中的難題，以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設計技巧，更好地進行產品的電磁兼容設計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
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照明電源中電容作用詳解
在日常生活中，我們不要輕視小小電容。他的作用很大，用過電容等的電子產品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介紹電容的作用。
2011-08-23
照明 電源 電容 儲能
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諧波抑制與利用
隨著現代電氣化程度的不斷提高，人們對配電質量的要求越來越高。目前，雖然各類穩壓設備正逐步更新換代，但是仍然沒有阻攔住諧波的恣意破壞；相反，隨之而來的諧波危害卻越來越不可忽視。因此，很有必要對諧波的產生和危害性進行定性分析，以便加深認識，揚棄并舉，在抑制諧波危害的同時，充分發揮...
2011-08-23
諧波疊 高次諧波 抑制 基波
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FCI：謀求連接器市場變局中的高速發展
數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略
本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論，并給出如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設計 PCB 印制電路板
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射頻收發器的設計優化
在現代收發器設計中，差分接口常用在中頻電路中以獲得更好的性能，但實際設計過程中，工程師需要處理幾個常見問題，包括阻抗匹配、共模電壓匹配以及復雜的增益計算。
2011-08-22
射頻收發器 差分接口 阻抗匹配 共模電壓 增益
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如何避免檢測到來自探頭外殼電流的信號
示波器探頭都有兩根導線，一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應。這一節里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號
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LTCC技術在系統級封裝電路領域的應用
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微電子
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