關鍵節(jié)點，全球電子設計與制造服務領導廠商環(huán)旭電子（USI）將于2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）亮相美國洛杉磯舉辦的OFC大會。本次參展，雙方將以“軟硬結合、芯模協(xié)同”的強大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發(fā)模塊、高速硅光引擎、相干傳輸器件及光纖傳感激光器等前沿產(chǎn)品矩陣。
環(huán)旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發(fā)模塊解決方案，光創(chuàng)聯(lián)也將全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纖傳感領域的快速可調激光器件（Fast Tunable Laser）等產(chǎn)品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術與應用。
1.6T OSFP 2xDR4光收發(fā)模塊
環(huán)旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規(guī)格，整合先進3nm DSP，發(fā)射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技術的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調變技術，支持DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4兼容設計，傳輸距離可支持500米至2公里，專為數(shù)據(jù)中心高速光互連應用所設計。
環(huán)旭電子研發(fā)中心AVP戴進煌表示：「環(huán)旭電子在高速訊號設計領域具備業(yè)界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，并擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB制程的高速板設計能力。公司設有專業(yè)的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」
環(huán)旭電子此次在OFC大會上的展示，不僅是對其1.6T OSFP 2xDR4等旗艦產(chǎn)品技術參數(shù)的直觀呈現(xiàn)，更是對其深厚研發(fā)底蘊的一次全面檢閱。通過整合業(yè)界領先的SI/PI設計能力、先進的熱與光學仿真技術，以及自建的高標準光通訊實驗室驗證體系，環(huán)旭電子成功構建了從mSAP制程到光眼圖量測的完整技術閉環(huán)。隨著戴進煌AVP所強調的各項核心能力的落地，環(huán)旭電子與光創(chuàng)聯(lián)的強強聯(lián)手，無疑將為解決未來數(shù)據(jù)中心日益嚴苛的傳輸距離與速率挑戰(zhàn)提供堅實支撐。
