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原著: Salah Ben Doua – 銷售及高級應用工程師 及 Marco Panizza – 歐洲應用工程部經(jīng)理 V·I晶片獲得空前低噪聲水平的功率轉(zhuǎn)換。這是由于使用了新穎而且專利的軟開關(ZCS/ZVS) 拓撲，使V·I晶片相比其他硬開關的次兆赫磚式轉(zhuǎn)換器，傳導及輻射噪聲極低，使到較敏感的 電路不受其害。 在沒有外加濾波電容時，BCM的輸出紋波已少于其輸出電壓的1%。因為采用3.5MHz之極高 開關頻率，只需少量之電感及電容，已能把負載點之紋波衰減至0.1%以下，而此等少量電 感，已可在電路板之布線找到，無需額外添置。只需外加少量陶瓷電容便可以了。亦因為這獨 特的軟開關技術解決高頻障礙，以至整體系統(tǒng)的EMI濾波變成簡單，不再復雜或大體積，使成 本降低。