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接地和去耦：第三部分：去耦續(xù)篇
在上篇文章中，我們介紹了去耦的基礎(chǔ)知識(shí)及其在實(shí)現(xiàn)集成電路(IC)期望性能方面的重要性。在本篇文章中，我們將詳細(xì)探討用于去耦的基本電路元件——電容。
2018-03-22
接地 去耦 電容
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大咖秀 | PLD/FPGA結(jié)構(gòu)與原理，其實(shí)很簡單
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
PLD FPGA
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接地和去耦： 第二部分：去耦
在上一篇文章中，我們強(qiáng)調(diào)了保持低阻抗接地層對提供數(shù)字和模擬回路電流路徑的重要性。本文將討論同等重要并相關(guān)的主題：通過電源去耦來保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗。
2018-03-22
接地 去耦 基礎(chǔ)知識(shí)
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電源噪聲和時(shí)鐘抖動(dòng)對高速DAC相位噪聲的影響的分析及管理
在所有器件特性中，噪聲可能是一個(gè)特別具有挑戰(zhàn)性、難以掌握的設(shè)計(jì)課題。這些挑戰(zhàn)常常導(dǎo)致一些道聽途說的設(shè)計(jì)規(guī)則，并且開發(fā)中要反復(fù)試錯(cuò)。本文將解決相位噪聲問題，目標(biāo)是通過量化分析來闡明如何圍繞高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器中的相位噪聲貢獻(xiàn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。本文旨在獲得一種"一次成功"的設(shè)計(jì)方法，即設(shè)計(jì)不多不...
2018-03-22
電源噪聲 時(shí)鐘抖動(dòng) DAC相位噪聲影響
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TI產(chǎn)品的低功耗智能門鎖解決方案
隨著越來越多的房主希望改造智能鎖（或電子鎖）出現(xiàn)在他們的建筑物中，無線電池供電的智能鎖在今天的市場里越來越受歡迎。在智能鎖定應(yīng)用中，大電流電機(jī)和無線電通常很快耗盡電池，導(dǎo)致電池壽命受到影響。而更換多個(gè)電池可能是一個(gè)及時(shí)而昂貴的問題，因此降低平均電流消耗是一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮因素。
2018-03-21
大聯(lián)大世平 TI產(chǎn)品 低功耗智能門鎖
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開關(guān)穩(wěn)壓器和ADC之間一些低噪設(shè)計(jì)
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員正面臨越來越多的挑戰(zhàn)，他們需要在不降低系統(tǒng)組件（例如：高速 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器）性能的情況下讓其設(shè)計(jì)最大程度地節(jié)能。設(shè)計(jì)人員們可能會(huì)轉(zhuǎn)而采 用許多電池供電的應(yīng)用（例如：某種手持終端、軟件無線設(shè)備或便攜式超聲波掃 描儀），也可能會(huì)縮小產(chǎn)品的外形尺寸，從而需要尋求減少發(fā)熱的諸多方...
2018-03-21
開關(guān)穩(wěn)壓器 ADC 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
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改進(jìn)的DAC相位噪聲測量以支持超低相位噪聲DDS應(yīng)用
在雷達(dá)應(yīng)用中，相位噪聲是要求高雜波衰減的系統(tǒng)的關(guān)鍵性能指標(biāo)。相位噪聲是所有無線電系統(tǒng)都會(huì)關(guān)心的問題，但是雷達(dá)相比通信系統(tǒng)來說特別要求非常靠近載波頻率的頻偏位置的相位噪聲性能。
2018-03-21
DAC 相位噪聲 測量 DDS應(yīng)用
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