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智能電視風(fēng)頭蓋過3D電視
“裸眼3D”技術(shù)的突破似乎讓3D電視看到了未來，不過相對(duì)3D電視而言，智能電視表現(xiàn)的則更為火爆。
2011-06-16
智能電視 3D電視 彩電
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PQFN2x2系列:IR推出新款超小型功率MOSFET用于便攜設(shè)備
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備，提供超小型...
2011-06-16
PQFN2x2系列 IR 功率MOSFET MOSFET
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便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展下月登場(chǎng)，智能設(shè)計(jì)與用戶體驗(yàn)將成熱點(diǎn)
在歐債危機(jī)、日本地震等多重因素帶來的全球電子產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩之中，智能手機(jī)與平板電腦等智能終端成為了當(dāng)今增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的市場(chǎng)熱點(diǎn)，IHS iSuppli最新的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2011年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率將達(dá)到60%，平板電腦、筆記本電腦等市場(chǎng)也將有良好表現(xiàn)。此時(shí)，傳統(tǒng)消費(fèi)電子企業(yè)向智能時(shí)代轉(zhuǎn)型已經(jīng)成...
2011-06-16
便攜產(chǎn)品 智能設(shè)計(jì) 用戶體驗(yàn)
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ST推出抗輻射功率MOSFET產(chǎn)品用于航天電子系統(tǒng)
隨著全球?qū)πl(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預(yù)報(bào)及衛(wèi)星地理數(shù)據(jù)的需求不斷升溫，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST） 推出首款完全符合衛(wèi)星和運(yùn)載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。
2011-06-16
MOSFET ST 意法半導(dǎo)體 航天電子
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撓性環(huán)氧覆銅板的技術(shù)與市場(chǎng)
撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的環(huán)氧覆銅板發(fā)展歷史不斷證實(shí)這樣一個(gè)規(guī)律：當(dāng)一類CCL產(chǎn)品的市場(chǎng)遇到顯著發(fā)展擴(kuò)大時(shí)，就會(huì)有更多新技術(shù)的涌現(xiàn)，是技術(shù)發(fā)展最快的時(shí)期。
2011-06-16
撓性環(huán)氧覆銅板 撓性基板材料 環(huán)氧覆銅板 FCCL
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IDC：2011年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)55%
IDC表示，2011年全球市場(chǎng)智能手機(jī)的出貨量將同比增長(zhǎng)55%，達(dá)到手機(jī)市場(chǎng)總體增長(zhǎng)率的4倍。
2011-06-16
智能手機(jī) IDC 降價(jià) 功能增強(qiáng) 運(yùn)營(yíng)套餐
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業(yè)者熱衷布局觸控市場(chǎng)
隨著蘋果iPad簡(jiǎn)約風(fēng)格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設(shè)計(jì)，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者短期內(nèi)觸控領(lǐng)域發(fā)展的新機(jī)會(huì)。
2011-06-16
觸控按鍵 機(jī)械式按鍵 iPad
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